券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推冲是什么意思网络用语，冲是什么意思污动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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